从一组信息可以看出中国半导体的实力。中国进口芯片总额连续6年超过2000亿美元，2018-2020年中国芯片进口额约为3000亿美元。2020年，中国对芯片的需求约为3500亿美元，而中国生产560亿美元，自产比例为16%。随着进口替代趋势的发展，滚雪球的斜坡又高又长，中国芯片迎来了10年的黄金发展。我们的目标是，到2030年，自产芯片的规模将达到约5000亿美元的中国需求市场的30%。
要实现这个愿望，芯片的所有阶段都需要齐心协力。众所周知，芯片涉及的阶段很多，包括设计、制造和包装测试，每一个环节对于最终的芯片都尤为重要。其中，芯片测试是实现从R&D到大规模生产的关键必要阶段，也是中国半导体发展的重大突破。
国内芯片测试市场格局几何?
不得不说，现在大部分芯片产业链的蛋糕都很大，芯片测试也是如此。根据Gartner咨询和法国里昂证券的综合预测，预计2025年全球芯片测试服务市场将达到1094亿元，其中中国芯片测试服务市场将达到550亿元，占50.3%，5年内增长空间将超过250亿元。
芯片测试主要包括两个方面:晶圆测试CP和成品测试FT。晶圆测试CP在多芯片封装场景中非常重要，可以有效避免其他芯片因单芯片不良而共同“埋葬”。;成品检测FT能有效选择封装过程中损坏的芯片，两者同时进行，保证了最终芯片的质量。像7nm一样、5nm、对于像3nm这样的高端芯片来说，芯片测试更为重要，它可以实现从研发到量产的闭环，并指导ic设计。
当然，不同的测试过程使用不同的设备。晶圆测试阶段主要使用测试机和探针平台，成品测试阶段使用测试机和分选机。在整个测试设备中，ATE是芯片测试的核心设备，尤其是高端芯片，需要ATE测试设备来保证生产。仅芯片ATE自动化测试设备的总市场规模就达到了70亿美元。
然而，在ATE设备的市场结构中，国内公司的话语权并不乐观。美国和日本两大巨头泰瑞达和爱德万共占市场份额的90%，几乎所有知名的半导体公司都获得了。
国内检测公司起步漂亮，每天检测公司晚40年左右。国产设备很难充分考虑性能，符合所有使用场景。经过几十年的验证，海外设备可以保证设备的稳定性和可靠性，最大限度地满足各种芯片的长期测试需求。此外，为了开发功能完善的测试设备，需要投入大量资金来提高性能，这对于国内规模不够大的企业来说是一个举步维艰的过程。
如何打破ATE检测设备的现有格局?
针对这些行业问题，摩尔精英提出“自主ATE设备”探索数字测试服务模式。张竞扬解释说，ATE设备是自主开发的，但设备不会出售，而是租给客户，坚持“只租不卖”的原则，为客户提供测试服务。这也是世界上最大的检测工厂京元电子KYEC通过验证的方式，年销售额达到68亿元。
张竞扬说，这种模式可以解决当前模式的一些困难。一方面，ATE设备可以通过测试服务推广:以ATE设备技术创新结构为核心，支持中国芯片公司加快国内替代，快速增加ATE设备的安装量，获得量产数据反馈，提高ATE设备的性能;另一方面，测试服务也可以通过ATE设备提高:在全球招聘顶级团队，持续投入巨资研发顶级ATE设备，为芯片公司提供数字化测试服务，提高测试服务质量，进而提高芯片质量。
