测试设备分前/后道，测试物理性能及电性能半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，几乎每一步主要工艺完成后都需要在整个生产过程中进行实时的监测，以确保产品质量的可控性，贯穿于半导体生产过程中，对保证产品质量起到关键性的作用，广义上根据测试环节分为前道测试和后道测试设备。前道测试设备主要用于晶圆加工环节，是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到设计的要求并查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上，又称过程工艺控制(Semiconductor process control)，可以进一步细分为缺陷检测(inspection)和量测(metrology);后道测试设备用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，通过测试机和分选机或探针台配合使用，分析测试数据，确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量，属于电性能的检测。
半导体测试设备产业链图解
2、全球半导体资本开支有望进入扩张周期，测试设备受益显著
全球半导体资本开支自2019年起底部回升，未来有望进入加速投资阶段。据IC Insights预测，2020年半导体资本支出为1080亿美元，同比增长5.46%，2021年将达到1156亿美元，同比增长6.9%，由于疫情加速全球数字化转型叠加缺芯事件，引发晶圆厂投资建设加速，2020年半导体资本开支超过2018年达到了历史最高点，至2023年全球半导体资本开支将上升至1280亿美元。根据2021年台积电4月召开的法说会，公司2020年资本开支为172.4亿美元，预计2021年资本开支将上调至300亿美元，其中，80%的资本开支将用于先进制程(7nm、5nm及3nm);三星则预计2021年增加资本支出20%-30%用于存储及晶圆代工厂建设，全年资本开支将达35兆韩元(约合296亿美元)。
全球半导体产业资本开支情况
根据Semi及Gartner统计，半导体前道测试设备一般在半导体设备支出中占比11~13%，后道测试设备占比8~9%，合计占比约20%，根据此值估算，2020年全球半导体设备总市场规模约712亿美元，按12%与8.5%测算，前道测试设备市场约86亿美元，后道测试设备市场约61亿美元，随着半导体设备市场进入扩张周期，前后道设备均将显著受益。
此外，后道测试设备主要用于封测厂，因此与封测产能扩张紧密相关。封测端在经历2018年封测厂低迷后，2019年景气度回暖，长电、通富、华天三大国内厂商均宣布了扩产计划，合计投资150亿元扩充原有产线，从资本支出角度来看，2020年国内三大封测厂资本支出合计100.05亿元，同比增长45.67%，预计未来仍将保持高位，封测端资本开支扩张带动国产测试设备受益。
