我国半导体的实力，可以从一组数据中看出。中国进口的芯片总额已经连续6年超过了2000亿美元，2018~2020每年中国芯片进口额约3000亿美元。2020年中国约有3500亿美元的芯片需求，而中国生产了560亿美元，自产比例为16%。随着进口替代态势的发展，滚雪球的坡道又高又长，中国芯片迎来发展的黄金10年。我们的目标是，到2030年，在约5000亿美元的中国需求市场中，自产芯片的规模能达到3500亿美元，自产比例达到70%。
要达到这个宏愿，就需要芯片的所有环节都要齐心协力才行。我们都知道，芯片所涉及的环节众多，包括设计、制造、封装测试，每个环节都对最终的芯片至关重要。其中芯片测试是实现从研发到量产的关键必备环节，也是我国发展半导体的一个重大突破口。
国内芯片测试市场格局几何?
不得不说，现在几乎所有芯片的产业链的蛋糕都很大，芯片测试也不例外。据Gartner咨询和法国里昂证券预测综合得出：2025年，预期全球芯片测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国芯片测试服务市场将达到550亿元，占比50.3%，5年内存在超过250亿的巨量增长空间。
芯片测试主要包括两方面的测试，晶圆测试CP和成品测试FT，晶圆测试CP在多芯片封装场景时尤为重要，可以有效避免因为单颗芯片的不良，造成其他芯片共同“陪葬”;成品测试FT可以有效筛选出封装过程中损坏的芯片，二者双管齐下，保障了最终的芯片质量。对于像7nm、5nm、3nm这样的高端芯片来说，芯片测试更为重要，它能实现从研发到量产的闭环，并指导芯片设计。
当然不同的测试过程中所用到的设备也有所不同，在晶圆测试阶段主要采用测试机和探针台，成品测试阶段则用到测试机和分选机。在整个测试设备行列中，ATE是芯片测试的核心设备，现在尤其是高端芯片非常需要ATE测试设备确保生产。仅芯片ATE自动化测试设备市场总规模就达到了70亿美元。
然而在ATE设备市场格局中，国内企业的话语权却不容乐观。美日两大巨头泰瑞达和爱德万测试共占据了90%的市场份额，两家几乎包揽了所有知名的半导体企业。
