怎样提高基板检测水平?ICT关键是FCT!
PCBA-印刷电路板贴片状况不佳：
对于上述问题，在贴片之后通常会遇到：
印刷后
･印刷偏移：锡膏从擦拭位置偏移的情况。
･锡过多/不足(体积不足)・形状)：锡膏过多或过少的情况。这会影响贴片的形状。
･锡膏渗透：锡膏流出焊层以外的情况。
硬化前(部件贴片后)
･贴错件：没有正确的贴片元件，贴错其它部件的情况。
･少料/多材料：应贴位置未贴，不应贴位置多贴。
･位置偏移/浮动：贴片位置不能贴片，贴片部分的电极不能与焊层粘合。
･产品反向：有极性的电子产品贴片会使极性反转。
･部分不良：对原本不良部分进行贴片。
･异物(掉料)：当向贴片位置供应零件时，在途中将零件从贴片机的移动吸嘴上掉落。
硬化(投入回流焊)
･浸泡不足：由于锡膏不足，部件确实无法与焊层粘合。(OPEN状态，疑似接触(虚焊)状态)
･部品浮起/竖起：在回流焊接过程中，由于热应力的关系，零件浮起或竖起。
･部件损坏(热冲击)：由于热影响导致部件损坏，所以通过回流焊时处于高温状态。
･锡膏桥接：相邻的部件和焊层在不应粘合的区域内粘合。
･异物(锡膏残留)：当锡膏融化时，会发生四处飞散，并在其它地方粘上锡膏。
实装印刷版PCBA已经完成，为了发现不良，那需要什么样的检查方法?
A：通常使用检查方法：
AOI：外观检验设备
AXI：X线检查设备
ICT：在线测试机
FCT：功能测试机
以下是四种常见检测方法的优缺点。↓↓↓
结合上图，不难看出四种常用测试方法的优缺点。(AOI，AXI，ICT，FCT)：
2.1设备要求
电源或测试仪器是否需要配置?→ 与基板的压力、投资成本有关。
贴片状态检测
2.2AOI是对表面外观的检验。
但是BGA焊接结合部在表面是看不见的，所以无法确定。
另外，Chip元件有些外观相同但电气特性不同，这是无法确定的。
2.3AXI的特长是可以通过部件直接观察内部，
大部分用于确定BGA焊接结合状态，外观不明显。
但是无法判断设备的电气特性。
另外，测试时间长，也是一个很大的瓶颈。
2.4FCT是一种测试方法，用于判断功能是否良好。
尽管最终功能没有问题，但想要判断为OK产品，
但不能确定滤波器作为除燥抗扰部件的特性。
所以，PASS功能测试≠优品。
从上表可以看出，ICT在测试范围内具有明显的优势。
通过ICTFCT可以实现高水平的不良检测。
