在半导体生产过程中，半导体测试是一个容易被忽视和贯穿半导体设计、生产和包装全过程的环节，即通过测量半导体的导出响应和预期导出并进行比较来确认或评估芯片的功能和性能。尤其是芯片越高档越复杂，对测试的依赖性就越大。
一般而言，每一个芯片都要经过两种测试：参数(包括DC和AC)和功能测试。
半导体试验设备主要包括三类：ATE自动试验设备、探针平台和分拣机。测试功能由测试机实现，而探针平台和分拣机则实现机械功能，将被测晶圆和芯片挑选到测试机进行测试。探针平台和分拣机的主要区别是探针平台针对晶圆级检验，分拣平台针对封装芯片级检验。根据SEMI，ATE大致占半导体测试设备的三分之二。
半导体试验贯穿于芯片生产的全过程。具体而言，在线路图设计阶段的“检测测试”;晶圆时期的“晶圆测试”;以及切割封装后的“封装测试”。
从ATE的需求来看，包装阶段>制造阶段>设计阶段。在此之前，我们总是把“包装”和“测试”放在一起，变成“包装测试”，这也证明了ATE在半导体生产的整个过程中，在后端“包装”中使用的量更大。
不同阶段的检测差异如下：
ATE设备的特点
ATE不是工艺设备，与工艺直接相关性低。这意味着ATE产品不需要频繁更新机器，市场上的主流ATE产品大多是通过更换不同的测试模块来实现各种测试的同一测试技术平台，从而提高平台的延展性。
例如ETS-364///国际半导体测试机龙头泰瑞达的模拟和数模混合测试平台ETS-EagleTestSystem于2001年推出了600，目前仍在泰瑞达网站上销售。
在其他半导体生产设备中，ATE设备在市场上已经存在了20年，销量良好，难以想象。硬件迭代速度慢，ATE生命周期长;进入检验供应后，下游客户粘性高，能够保持持续稳定的供应关系。依托商品的特殊性和渠道关系，一些ATE设备厂商可以实现“一招鲜吃遍天下”。
符合哪些标准的ATE产品可以“长盛不衰”?主要从四个方面考虑，一是测试广度;二是测试精度;第三，测试速度;第四，测试机的可扩展性。具体来说，测试机的测试范围越广，测试项目越多，越受客户欢迎;测试精度的重要指标包括测试电流、电压、电容、时间等参数的精度;测试机的可扩展性主要是指测试功能、通道和工位数能否根据需要灵活增加。
ATE最大的细分领域是存储/SoC检测。
未来主流发展方向
ATE的主要细分领域是存储器，根据半导体测试系统的应用领域，SoC、模拟器，数字，分立器件和RF测试机。
随着消费电子产品日益增长的需求，SoC芯片产业的发展得到了推动，SoC芯片的快速发展也给SoC检测设备带来了巨大的需求。SoC检测设备逐渐成为ATE市场的新增长推动力。自2007年以来，SoC检测设备首次超过了存储器检测设备的份额，约占全球ATE市场份额的40%。存储器检测设备占20%左右。
ATE设备双寡头的竞争格局在全球范围内产生。据SEMI数据显示，2017年，泰瑞达和爱德万在全球半导体测试机行业的市场份额达到87%。在SOC测试领域，泰瑞达具有很高的优势;爱德万在存储器测试领域处于领先地位。泰瑞达和爱德万构成了SOC测试、存储器测试、模拟信号测试、数模混合信号测试等综合产品类型，并对5G、AI、随着物联网等新兴趋势的积极发展和布局，代表着行业的前沿水平。
相比之下，国内模拟测试设备有一定的突破，但在逻辑、高档射频、存储器等方面还有很长的路要走。在国内模拟测试系统领域，国内领先的ATE企业，包括华丰测控、长川科技等，已经占据了相当大的市场份额。其中，华丰测控占中国模拟测试机市场的40%。
国产替代存储业复苏
推动国产存储器试验机发展
与晶圆代工厂不同，存储器厂采用IDM方式，直接提供半导体产品。
据了解，存储器是一个周期性很强的行业，强于半导体行业的整体周期性。下游需求的周期性波动、集中的市场份额和商品的标准化特性导致存储行业历史上的大幅波动。由于存储行业周期性强，行业资本支出也呈现强劲波动，导致存储测试系统需求周期性波动。
2007年以前，存储器检测仍占半导体自动测试设备市场总量的30%-40%。;2008年金融危机后，虽然到2010年，存储器商品销售额有所回升，占半导体总市场的比重已恢复到2006-2007年的水平，但存储器检测设备市场已进一步腐蚀，2009年存储器检测设备比重下降到11%左右，此后存储器检测设备基本在17%-22%之间。
由于2017-2018年存储行业需求量大，国际存储巨头纷纷提高产量，推动了存储测试系统的快速增长。据爱德万年报报道，2017-2018年全球存储ATE销售额分别为7.5亿美元和11.5亿美元。2019年，由于下游存储行业景气下滑，对存储测试系统的需求也受到很大影响。据爱德万年报报道，2019年全球存储ATE市场6.5亿美元，较2018年同比下降43%。
虽然2007年以来全球存储器检测比例有所下降，但国内自给率仅为8%，远远不能保证自有设备的供应安全。同时，由于新冠肺炎数据中心建设和对PC和移动终端需求的增加，存储行业迎来了复苏。
根据WSTS的数据，2020年全球半导体市场同比增长5.1%至4331亿美元，存储增速最快，同比增长12.2%。预计2021年全球半导体市场同比增长8.4%，其中存储和光电子将达到两位数，其他领域也将同比增长。
晶片代工厂生产
先进的半导体设备
ATE产业与其它半导体设备的发展逻辑相似，在晶圆代工厂生产和工艺需求增加的背景下，市场需求也将大幅增加。
2021年，“缺芯”愈演愈烈。在芯片产能不足的背景下，晶圆厂开始增加资本支出，提高产量。无论是IDM还是Foundry，对半导体设备都有很强的需求。
根据SEMI统计，全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19个新型晶圆厂，2022年再建设10个新型晶圆厂。在未来的几年里，这29个晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。
从地域分布来看，中国大陆和台湾省各有8个晶圆厂建设项目，其次是6个美洲、3个欧洲和中东、2个日本和韩国。这些新工厂主要有12英寸晶圆，其中22个，包括2021年的15个，以及2022年开始建设的7个。
