在半导体生产过程中，半导体测试是一个容易被忽视和贯穿半导体设计、制造和包装的环节，即通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较来确定或评估芯片的功能和性能。特别是，芯片越高端，越复杂，越依赖测试。
一般来说，每个芯片都要经过两种测试：参数(包括DC和AC)和功能测试。
半导体测试设备主要包括三类:自动测试设备ATE、探针平台和分拣机。测试功能由测试机实现，而探针平台和分拣机实现机械功能，将测量的晶片和芯片分拣到测试机进行测试。探针平台和分拣机的主要区别在于探针平台是针对晶圆级测试的，而分拣机是针对封装芯片级测试的。根据SEMI，ATE占半导体测试设备的2/3。
半导体测试贯穿于芯片生产的整个过程。具体来说，线路图设计阶段的检验测试;晶圆阶段的晶圆测试;以及切割和包装后的包装测试。
从ATE需求来看，包装环节>制造环节>设计环节。之前我们总是把封装和测试放在一起，变成封装测试，这也应该从侧面证明ATE在半导体生产的整个过程中用于后端的封装。
不同阶段的测试差异在于：
ATE设备的特点。
一招鲜吃遍天
ATE不是工艺设备，与工艺直接相关性低。这意味着ATE产品不需要频繁升级机器，市场上的主流ATE产品大多是同一个测试技术平台，通过更换不同的测试模块来实现各种测试，提高平台的延展性。
例如，EagleTestesystem于2001年推出了国际半导体测试机龙头泰瑞达的模拟和数模混合测试平台ETS-364/ETS-600，目前仍在泰瑞达官网销售。
ATE设备在市场上已经存在了20年，销售业绩良好，这在其他半导体生产设备中是无法想象的。硬件迭代速度慢，ATE产品生命周期长;进入测试供应后，下游客户粘性高，能保持长期稳定的供应关系。一些ATE设备制造商依靠产品的特殊性和渠道关系，实现一招一吃。
什么标准的ATE产品可以持久?主要从四个方面考虑，一是测试广度;二是测试精度;第三是测试速度;第四是测试机的延展性。具体来说，测试机的测试覆盖范围越广，测试项目越多，越受客户青睐;测试精度的重要指标包括测试电流、电压、电容、时间等参数的精度;测试机的延展性主要是指测试功能、通道和站点的灵活增加。
存储/SoC测试是ATE最大的细分领域。
未来主流发展方向。
根据半导体测试系统的应用领域，ATE主要细分为内存、SOC、模拟、数字、分立器件和RF测试机。
对消费电子产品日益增长的需求促进了SOC芯片行业的发展，SOC芯片的快速发展也带来了对SOC测试设备的巨大需求。SOC测试设备逐渐成为ATE市场新的增长驱动力。自2007年以来，SOC测试设备首次超过内存测试设备份额，约占全球ATE市场份额的40%;内存测试设备占20%左右。
在世界范围内，ATE设备的双寡头竞争格局已经形成。根据SEMI数据，2017年，泰瑞达和爱德万在全球半导体测试机行业的市场份额达到87%。其中，泰瑞达在SOC测试领域有很高的优势;爱德万在内存测试领域处于领先地位。泰瑞达和爱德万已经形成了SOC测试、内存测试、模拟信号测试、数模混合信号测试等综合产品系列。同时，他们积极发展了5G、AI、物联网等新兴趋势，代表了行业前沿水平。
相比之下，中国在模拟和测试设备方面取得了一些突破，但在逻辑、高端射频和内存方面仍然遥不可及。在国内模拟测试系统领域，华丰测控、长川科技等国内领先的ATE企业占据了相当大的市场份额。其中，华丰测控占中国模拟测试机市场的40%。
国内替代+存储产业复苏。
推动国内内存测试机的发展。
与晶圆代工厂不同，存储器厂采用IDM模式，直接提供半导体产品。
据了解，内存是一个非常周期性的行业，比半导体行业的整体周期性更强。下游需求的周期性波动、市场份额集中的模式以及产品的标准化属性导致了内存行业历史上的巨大波动。由于内存行业的周期性强，行业的资本支出也呈现出强烈的波动，导致内存测试系统需求的周期性波动。
在2007年之前，存储器测试也占据了整个半导体自动测试设备市场的30%-40%;2008年金融危机后，虽然到2010年存储器产品销量恢复良好，占半导体总市场的比重恢复到2006-2007年的水平，但存储器测试设备的市场已经进一步被侵蚀，2009年存储器测试设备的比重已降至11%左右。
由于2017-2018年对存储器行业的高需求，国际存储器巨头纷纷扩大生产，推动了存储测试系统的快速增长。根据艾德万年报，2017-2018年全球存储ATE销售额分别为7.5亿美元和11.5亿美元。2019年，由于下游存储器行业的繁荣下滑，对存储测试系统的需求也受到很大影响。根据艾德万年报，2019年全球存储ATE市场为6.5亿美元，较2018年同比下降43%。
虽然自2007年以来，全球内存测试的比例有所下降，但国内自给率只有8%，远远不能保证自有设备的安全供应。与此同时，由于数据中心建设和新冠肺炎疫情带来的PC和移动终端需求增加，存储行业迎来了复苏。
据WSTS数据显示，2020年全球半导体市场同比增长5.1%至4331亿美元，存储增长最快，同比增长12.2%。预计到2021年，全球半导体市场将同比增长8.4%，其中存储和光电子将同比增长两位数。
根据埃德万的预测，随着内存市场的复苏，内存测试设备行业正在复苏。该公司预测，到2020年，全球对ATE的存储需求将达到8亿美元，比去年增长23%。其中，三星、美光等国际存储巨头的扩张有限，中国内存工厂的建设将贡献最大的增量。基于此，国内存储测试系统将迎来新的发展机遇。
晶圆厂扩产。
先行半导体设备。
与其他半导体设备开发逻辑类似，ATE行业在晶圆厂扩张和工艺需求增加的背景下，也将迎来市场需求的大幅增长。
2021年，缺芯愈演愈烈，在芯片产能不足的背景下，晶圆厂开始增加资本支出，开始扩大生产。无论是IDM还是Foundry，对半导体设备的需求都很大。
据SEMI统计，全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新晶圆厂，2022年再建10座。预计未来几年，这29座晶圆厂的设备支出将超过1400亿美元。
从地域分布来看，中国大陆和台湾省各有8个晶圆厂建设项目，其次是美洲6个，欧洲和中东3个，日本和韩国2个。这些新工厂主要由12英寸晶圆组成，共有22个，包括2021年的15个，2022年开工的7个。
在这29家晶圆厂中，有15家是代工厂，月产能达到30000-22万个晶圆(约84个，月产能10-40万个晶圆(8寸)。
