从一组数据可以看出中国半导体的实力。中国进口芯片总额连续六年超过2000亿美元，2018年至2020年中国芯片进口额约3000亿美元。2020年，中国对芯片的需求约为3500亿美元，而中国生产560亿美元，自产比例为16%。随着进口替代趋势的发展，滚雪球的坡道又高又长，中国芯片迎来了发展的黄金十年。我们的目标是到2030年，在约500亿美元的中国需求市场，自产芯片规模可达3500亿美元，自产比例可达70%。
为了实现这一愿望，芯片的所有环节都需要共同努力。众所周知，芯片涉及许多环节，包括设计、制造和包装测试。每个环节对最终芯片都至关重要。芯片测试是实现从研发到大规模生产的关键和必要环节，也是中国半导体发展的重大突破。
国内芯片测试市场格局几何?
不得不说，几乎所有芯片产业链的蛋糕都很大，芯片测试也不例外。根据Gartner咨询和法国里昂证券预测，预计2025年全球芯片测试服务市场将达到1094亿元，其中中中国芯片测试服务市场将达到550亿元，占50.3%，5年内将有超过250亿元的巨大增长空间。
芯片测试主要包括两个方面：晶圆测试CP和成品测试FT。晶圆测试CP在多芯片包装场景中尤为重要，可有效避免其他芯片因单芯片不良而埋葬;成品测试FT可有效筛选包装过程中损坏的芯片，保证最终芯片质量。对于7nm.5nm.3nm等高端芯片，芯片测试更为重要。它可以实现从研发到大规模生产的闭环，并指导芯片设计。
当然，在不同的测试过程中使用的设备也不同。在晶圆测试阶段，测试机和探针台主要用于测试，测试机和分选机用于成品测试阶段。在整个测试设备中，ATE是芯片测试的核心设备，特别是高端芯片需要ATE测试设备来确保生产。仅芯片ATE自动化测试设备的总市场规模就达到了70亿美元。
然而，在ATE设备的市场格局中，国内企业的发言权并不乐观。美国和日本的两大巨头泰瑞达和爱德万测试占据了90%的市场份额，几乎占据了所有知名的半导体企业。
国内测试公司起步美观。日本测试公司大约晚了40年，国内设备难以实现所有功能，符合所有使用场景。经过几十年的验证，国外设备可以确保设备的稳定性和可靠性，并最大限度地满足各种芯片的长期测试需求。此外，为了开发功能齐全的测试设备，需要投入大量资金来提高性能，这对国内规模不够大的企业来说是困难的。
因此，目前的情况是，与美国和日本巨头相比，国内测试设备企业在设备引进、公司收入、利润和员工方面存在较大的数量差距。以中国最成熟、最领先的ATE测试设备制造商华丰测试和控制为例。以下数据可以直观地看到国内ATE设备制造商与美国和日本巨头之间的差距：
9月17日下午，由南京市雨花台区人民政府、中国(南京)软件谷管理委员会联合主办的中国(南京)软件谷集成电路产业(上海)投资推广会议在上海浦东成功举行。摩尔精英董事长兼首席执行官张景阳就如何提高芯片测试服务的竞争力发表了主题演讲。张景阳分析了ATE设备和测试服务，指出目前的芯片测试模式主要分为两种，一种是简单的设备销售模式;另一种是测试服务模式。这两种模式都有不同的缺点。设备销售模式的特点是，销售的设备必须满足所有现有的潜在芯片测试需求，价格昂贵，客户决策和转换成本增加。缺点是难以快速积累销售和安装。研发难以长期持续投资;测试服务模式的特点是测试厂购买或租赁测试设备。客户根据当前的具体需要支付服务费。虽然客户很容易做出决定和转换，但客户粘性较低。缺点更明显，即无法掌握ATE设备的核心技术，大部分利润被ATE测试设备公司拿走。
现有的测试设备和技术都是建立在原有的基础上的。只有创新和建立新规则，我们才有机会打破垄断。张景阳指出，要参与全球竞争，我们需要聚集顶尖的国际技术专家，建立一支具有较强综合能力的专业测试团队。
如何打破ATE测试设备现有的格局?
针对行业内的这些痛点，摩尔精英提出了探索独立ATE设备+数字测试服务模式。张解释说，自己开发ATE设备，但设备不会出售，而是出租给客户，坚持只租不卖的原则，为客户提供测试服务。这也是世界上最大的测试工厂京源电子KYEC验证成功的模式，年销售额达到68亿元。
张说，这种模式可以解决现有模式的一些困难。一方面，可以通过测试服务促进ATE设备：以创新架构ATE设备技术为核心，通过测试服务支持中国芯片公司加快国内替代，快速提高ATE设备装机量，获得批量生产数据反馈，优化ATE设备性能;另一方面，也可以通过ATE设备改进测试服务：招聘世界顶级团队，继续投资顶级ATE设备研发，为芯片公司提供数字测试服务，提高测试服务水平，提高芯片质量。
摩尔精英可以提供灵活的芯片测试全过程一站式量产服务，从方案开发。从新产品引入NPI到量产维护。张景阳指出，国内领先的手机制造商和国外射频巨头都得益于这种全过程测试服务模式，从而降低了测试成本。
摩尔精英提供三种灵活的模式Turnkey模式、Backstage、Revenueshare：
测试包：设计公司向摩尔精英订购测试业务，并由摩尔精英提供生产服务。摩尔精英将帮助客户通过自己的生产能力或其他合作测试工厂进行大规模生产。
背景模式：设计公司将大规模生产执行大规模生产订单，摩尔精英提供测试平台和测试方案，摩尔精英向密封测试厂或客户租用机器，产品在密封测试厂大规模生产。
分享模式：设计公司向封测厂下单，摩尔精英Consign设备进厂，收入与封测厂分享。
摩尔精英还希望建立一个协调优化DFT设计+测试开发+ATE设备的一站式ATE测试平台，可以贯穿产业链的各个环节，不断优化，最大限度地满足国内外中高端芯片设计公司从研发到大规模生产的测试需求。
要实现这个目标不是一蹴而就的，也不能从零开始，自己做设备，那么具体的实际操作应该从哪里开始呢?
站在德州仪器VLCT的肩膀上。
20世纪90年代中期，德州仪器(TI)测试部独立开发了VLCT，仅用于内部通用芯片自动测试设备。此后，VLCT经历了三个开发阶段，为产品研发和公司开发提供了重要支持。
第一阶段(2002年前):VLCT在TI内部迅速推广，逐渐取代了LTX的Megatest.TeradyneJ750.Eagle等ATE机器的测试产品;第二阶段(2003~2008):VLCT改进成大型芯片超低测试成本的仪器，包括TI所有先进的大型手机终端芯片的测试;VLCT还具备测试TI90%产品的能力，几乎100%包括TI晶圆测试和高产量芯片测试;第三阶段(2009~2012):TI几乎所有新产品的测试和开发都直接在VLCT上进行，整体装机量超过3500台，VLCT承担了80%以上的内部测试工作量。
现在VLCT测试机已经可以覆盖了。
